반도체 장비(Bonder) SW > Order

[포지션명]  반도체 장비(본더: Bonder) SW (두개 포지션을 별개로 진행)

1. 본더 장비 Axis Control 및 Sequence SW 개발, 모션제어기 RT SW 설계

- 전기/전자공학/전기관련학과 전공 (학사/석사)
- 산업용 장비 모션 Sequence SW 개발 4년 이상
- 네트워크(Synqnet 및 EtherCAT 등) 모션제어
- 응용 Sequence SW 개발 유 경험자
- RT OS 응용 Sequence SW 개발 유 경험자
- 반도체 장비 XY-Gantry / Head / Wafer 관련 Sequence SW 개발 유 경험자


2. 반도체용 설비(본더) MMI SW 개발 및
    Window, Networking & Data Base,
    Program 설계 고객사별 라인 운영 SW 개발
   (SECS/GEM, PMS, RMS, FDC

- 전기/전자공학/전기관련학과 전공 (학사/석사)
- 산업용 장비 MMI SW 개발 4년 이상 경험자
- 반도체 장비 모션 연계 Calibration SW 개발 경험자
- C/C++, MFC(Visual C++)사용 기반
  Windows MMI S/W 개발 유 경험자(필수)
- 반도체 장비용 SECS/GEM, DB(SQL) 개발 경험자

[ 자격 (공통) ]

- 직급 : 대리~과장초 (1, 2년차)
- 학사 이상
- 해외여행에 결격사유가 없는 분
- 전형절차 : 서류전형 - 1차면접(기술) - 2차면접(임원) – 신제검사
- 연령 : 30대 후반까지 선호,  40대 초반까지 지원 가능
- 근무지 : 판교 R&D센터