반도체 제품 제조 공정 QC > Order

[담당업무]
1. 제조 공정 관리 업무
A. 담당 공정
  : DRAM Module SMT/SLT, Retail packing process
   * Packing 공정은 DRAM, NAND B2C 전제품
B. 업무 내용
  - SOP(Standard Operation Procedure) 관리
  - Audit 대응 및 지적사항 Follow-up

2. 원부자재 관리 업무
A. 담당 자재
  : OC Module 방열판, 각종 Housing, Packing material,
   DRAM Module용 Passive 소자
B. 업무 내용
  - IQC, 입/출고 관리
  - 불량 Issue 대응 및 불량 자재 개선 관리
  - 원부자재 업체 관리 및 신규 업체 발굴
- 원부자재 원가 절감 및 생산성 향상

특이사항

• 원부자재 소요 산정 및 업체 관리는 기술제조팀에서 주관하고 기술제조3팀과 자재 입고 및 처리실무 협업 필요
• B2C 제품 개발 시 원부자재 개발 관련 업무 -역삼 (30%)
• 실 자재 입고 및 사용관련 자재 처리 업무 -평택 (70%)

[자격사항]
- 직무 방면

• 반도체 후공정 제조 공정관리 및 원부자재 구매 관리자재지원팀관리 유경험자

- 언어능력 방면

• 영어 중국어 우대

- 학위/자격증 방면
학사 이상